Entreprise LASER PLASMA 2.0 à EVRON
LASER PLASMA 2.0, Société à responsabilité limitée (sans autre indication), dont le SIREN est le 888942430, est en activité depuis 2020, il y a 5 ans. Le siège social est établi à EVRON (le code postal est le 53150). Le code NAF dont elle dispose est le 2550B (Découpage, emboutissage). Elle emploie entre 3 et 5 salariés. Elle n'a pas d'établissement secondaire actif.
Son activité principale déclarée est : La découpe au laser et plasma, pliage, gravure, ébavurage, taraudage, fraisage et emboutissage de tous matériaux.
Informations légales sur LASER PLASMA 2.0
Activité de LASER PLASMA 2.0
Localisation et contacts pour LASER PLASMA 2.0
ZI DES MALTIERES
53150 EVRON
Dirigeants de la société LASER PLASMA 2.0
Dirigeants mandataires de LASER PLASMA 2.0
| Depuis le | Nom | Rôle |
|---|---|---|
| 15/09/2020 | Franck BESNIER | Gérant |
| 15/09/2020 | Sébastien REZE | Gérant |
| 26/10/2020 | Sébastien REZE | Gérant |
Annonces légales BODACC pour LASER PLASMA 2.0
| Date | Annonce | |
|---|---|---|
| 18/09/2020 | Annonce n°678 du Bodacc A n°20200182 | Voir l'annonce |
Activités associées au code NAF 2550B
Travaux de grosse forge et de forge libre, sur plan
Travaux d'estampage, sur plan
Travaux de découpage-emboutissage, sur plan
Travaux de la métallurgie des poudres
Établissements LASER PLASMA 2.0
| SIRET | Nom | Type d'établissement | Adresse | Code NAF | Effectif | Date de création |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 88894243000016 | LASER PLASMA 2.0 | Siège | 14 RUE PIERRE ANGENIEUX 53150 EVRON | 25.50B (Découpage, emboutissage) | 3 à 5 salariés en 2023 | 11/09/2020 |