Entreprise CIE REUNION PLASTIK INDUSTRIEL SARL à LA POSSESSION
CIE REUNION PLASTIK INDUSTRIEL SARL (442497582), Société à responsabilité limitée (sans autre indication) a vu le jour en 2002, il y a 23 ans. Le siège social est établi à LA POSSESSION (le code postal est le 97419). Le code NAF qui lui a été attribué est le 252C (Fabrication d'emballages en matière plastique). Elle n'emploie pas de salarié. Elle n'a pas d'établissement secondaire actif.
Informations légales sur CIE REUNION PLASTIK INDUSTRIEL SARL
Type d'établissement :
Siège
Statut INSEE :
Active
(⚠ Aucun établissement en activité)
Observation :
Procédure collective en cours
(Ce numéro a été calculé automatiquement et est fourni à titre indicatif).
Date de création :
01/07/2002
Date mise à jour :
Activité de CIE REUNION PLASTIK INDUSTRIEL SARL
Code NAF :
Catégorie :
Industrie du caoutchouc et des plastiques
Libellé Code NAF :
Fabrication d'emballages en matière plastique
Nature juridique :
Société à responsabilité limitée (sans autre indication)
Localisation et contacts pour CIE REUNION PLASTIK INDUSTRIEL SARL
Adresse postale :
27 RUE DE HANOI
ZAC BALTHAZAR
97419 LA POSSESSION
ZAC BALTHAZAR
97419 LA POSSESSION
Département :
La Réunion (974)
Région :
Nous n'avons pas encore trouvé de contact.
La Réunion

Annonces légales BODACC pour CIE REUNION PLASTIK INDUSTRIEL SARL
Date | Annonce | |
---|---|---|
02/11/2016 | Annonce n°2295 du Bodacc B n°20160214 | Voir l'annonce |
31/03/2016 | Annonce n°3066 du Bodacc Procédures Collectives n°20160064 | Voir l'annonce |
Établissements CIE REUNION PLASTIK INDUSTRIEL SARL
SIRET | Nom | Type d'établissement | Adresse | Code NAF | Effectif | Date de création |
---|---|---|---|---|---|---|
44249758200027 | CIE REUNION PLASTIK INDUSTRIEL SARL | Etablissement fermé le 08/11/2006 | 27 RUE DE HANOI 97419 LA POSSESSION | 25.2C | Etablissement non employeur | 07/11/2003 |
44249758200019 | CIE REUNION PLASTIK INDUSTRIEL SARL | Etablissement fermé le 25/12/2003 | 9 RUE DE HANOI 97419 LA POSSESSION | 25.2C | Unités non employeuses | 01/07/2002 |